Розетки для мікросхем, транзисторів

116-91-624-41-006000

частина: 37

126-43-308-41-002000

частина: 64

116-91-324-41-006000

частина: 82

110-41-628-41-605000

частина: 48

115-44-428-41-003000

частина: 52

116-41-422-41-003000

частина: 123

116-41-424-41-006000

частина: 35

123-93-210-41-001000

частина: 5530

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

123-43-210-41-001000

частина: 99

111-93-428-41-001000

частина: 5541

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

111-43-428-41-001000

частина: 92

111-43-328-41-001000

частина: 70

111-93-328-41-001000

частина: 5532

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

146-43-314-41-013000

частина: 81

146-93-314-41-013000

частина: 5570

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-11-318-41-001000

частина: 120

116-93-316-41-003000

частина: 5614

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

123-41-320-41-001000

частина: 120

123-41-420-41-001000

частина: 36

116-43-316-41-003000

частина: 121

110-93-422-41-605000

частина: 5562

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-43-422-41-605000

частина: 117

110-41-640-41-605000

частина: 47

110-91-640-41-605000

частина: 71

124-93-310-41-002000

частина: 5581

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

124-43-310-41-002000

частина: 50

121-11-314-41-001000

частина: 56

146-91-320-41-012000

частина: 83

123-11-308-41-001000

частина: 90

146-41-320-41-012000

частина: 40

110-99-952-41-001000

частина: 5547

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

123-11-210-41-001000

частина: 51

115-41-424-41-003000

частина: 28

110-93-422-41-105000

частина: 5583

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

117-91-316-41-005000

частина: 60

104-13-310-41-780000

частина: 5627

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,