Розетки для мікросхем, транзисторів

146-93-318-41-012000

146-93-318-41-012000

частина: 5577

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
126-93-310-41-002000

126-93-310-41-002000

частина: 5641

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
111-93-420-41-001000

111-93-420-41-001000

частина: 5656

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
110-99-950-41-001000

110-99-950-41-001000

частина: 5613

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 50 (2 x 25), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
110-91-650-41-001000

110-91-650-41-001000

частина: 5623

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 50 (2 x 25), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
146-93-320-41-013000

146-93-320-41-013000

частина: 5680

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань