Розетки для мікросхем, транзисторів

116-43-420-41-003000

частина: 51

116-43-320-41-003000

частина: 72

116-93-420-41-003000

частина: 5455

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-91-322-41-007000

частина: 63

116-41-422-41-007000

частина: 90

116-91-422-41-007000

частина: 31

116-41-322-41-007000

частина: 84

115-44-650-41-003000

частина: 75

115-91-648-41-001000

частина: 47

115-41-648-41-001000

частина: 70

114-91-640-41-117000

частина: 86

116-91-318-41-008000

частина: 68

116-41-318-41-008000

частина: 79

114-41-640-41-117000

частина: 117

115-93-432-41-001000

частина: 5464

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

115-43-432-41-001000

частина: 70

110-93-428-41-001000

частина: 5468

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

114-93-428-41-117000

частина: 5486

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

146-91-422-41-012000

частина: 32

114-93-628-41-117000

частина: 18032

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-43-428-41-001000

частина: 55

146-41-628-41-013000

частина: 53

114-93-328-41-117000

частина: 5484

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

146-41-422-41-012000

частина: 50

114-43-328-41-117000

частина: 91

146-91-628-41-013000

частина: 28

114-43-428-41-117000

частина: 117

114-43-628-41-117000

частина: 103

104-11-318-41-770000

частина: 105

127-91-316-41-002000

частина: 39

127-41-316-41-002000

частина: 52

122-11-310-41-001000

частина: 71

110-93-316-41-105000

частина: 23578

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

114-41-328-41-117000

частина: 50

114-91-628-41-117000

частина: 101

126-43-310-41-001000

частина: 121