Розетки для мікросхем, транзисторів

146-41-318-41-012000

частина: 72

126-41-306-41-003000

частина: 125

124-41-308-41-002000

частина: 103

124-91-308-41-002000

частина: 103

116-93-420-41-006000

частина: 5535

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-43-420-41-006000

частина: 71

116-93-320-41-006000

частина: 5537

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-93-628-41-605000

частина: 19178

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-43-628-41-605000

частина: 100

116-43-320-41-006000

частина: 82

126-41-314-41-001000

частина: 31

126-91-314-41-001000

частина: 29

114-93-420-41-117000

частина: 5518

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

114-43-420-41-117000

частина: 49

114-93-320-41-117000

частина: 5602

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

114-43-320-41-117000

частина: 111

146-91-320-41-013000

частина: 95

146-41-320-41-013000

частина: 105

104-11-210-41-780000

частина: 46

110-99-652-41-001000

частина: 5575

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

117-91-428-41-005000

частина: 52

117-41-428-41-005000

частина: 37

110-13-422-41-001000

частина: 5556

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-13-322-41-001000

частина: 5585

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-41-316-41-006000

частина: 38

116-91-316-41-006000

частина: 88

116-91-210-41-001000

частина: 28

116-41-210-41-001000

частина: 87

116-91-422-41-003000

частина: 123

116-41-322-41-003000

частина: 106

116-91-322-41-003000

частина: 48

116-41-324-41-006000

частина: 106

126-93-308-41-002000

частина: 5614

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-41-624-41-006000

частина: 51

116-91-424-41-006000

частина: 65

110-91-628-41-605000

частина: 75