Розетки для мікросхем, транзисторів

123-13-310-41-001000

частина: 5501

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-91-314-41-007000

частина: 94

115-91-632-41-001000

частина: 52

146-91-318-41-013000

частина: 35

114-93-318-41-117000

частина: 5484

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

115-41-632-41-001000

частина: 58

114-43-318-41-117000

частина: 26

115-41-432-41-001000

частина: 100

115-91-432-41-001000

частина: 101

146-41-318-41-013000

частина: 93

110-11-428-41-001000

частина: 76

110-11-628-41-001000

частина: 42

110-11-328-41-001000

частина: 123

111-91-642-41-001000

частина: 67

111-41-642-41-001000

частина: 101

115-43-428-41-003000

частина: 95

115-93-428-41-003000

частина: 5543

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

124-93-306-41-002000

частина: 5495

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (2 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

124-43-306-41-002000

частина: 119

146-43-422-41-012000

частина: 69

111-93-422-41-001000

частина: 5563

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

146-93-422-41-012000

частина: 5576

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

111-93-322-41-001000

частина: 5527

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

111-43-322-41-001000

частина: 98

111-43-422-41-001000

частина: 27

110-44-952-41-001000

частина: 75

123-41-318-41-001000

частина: 47

121-11-210-41-001000

частина: 92

110-44-652-41-001000

частина: 123

126-91-210-41-002000

частина: 70

116-47-950-41-001000

частина: 106

126-41-210-41-002000

частина: 87

116-41-318-41-007000

частина: 120

116-91-318-41-007000

частина: 72

126-91-306-41-003000

частина: 26

146-91-318-41-012000

частина: 40