Розетки для мікросхем, транзисторів

8080-1G10

8080-1G10

частина: 5070

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8059-2G6

8059-2G6

частина: 5123

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
8059-4G1

8059-4G1

частина: 5132

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8059-2G10

8059-2G10

частина: 5057

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
818-AG11D-ESL

818-AG11D-ESL

частина: 5060

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
8058-1G49

8058-1G49

частина: 4622

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
824-AG31D-ES

824-AG31D-ES

частина: 5039

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
822064-4

822064-4

частина: 4991

Тип: QFP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 100 (4 x 25), Крок - спаровування: 0.025" (0.64mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
816-AG12D-ES

816-AG12D-ES

частина: 5002

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
808-AG12D

808-AG12D

частина: 4996

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
808-AG12SM

808-AG12SM

частина: 8597

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
8058-1G45

8058-1G45

частина: 4840

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8-1437504-0

8-1437504-0

частина: 4785

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8-1437504-1

8-1437504-1

частина: 4805

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8-1437504-2

8-1437504-2

частина: 4789

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8-1437504-3

8-1437504-3

частина: 4812

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8-1437504-5

8-1437504-5

частина: 4841

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8080-1G3-LF

8080-1G3-LF

частина: 8487

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8080-1G2-LF

8080-1G2-LF

частина: 4859

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Silver, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8060-1G9

8060-1G9

частина: 4765

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
864-AG10D

864-AG10D

частина: 4730

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (2 x 32), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
822475-3

822475-3

частина: 4652

Тип: PLCC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 7, 2 x 9), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 150.0µin (3.81µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
822475-2

822475-2

частина: 4644

Тип: PLCC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 7, 2 x 9), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 150.0µin (3.81µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
824-AG31D

824-AG31D

частина: 4634

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
8-1437532-6

8-1437532-6

частина: 4986

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
822516-6

822516-6

частина: 4430

Тип: PLCC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 84 (4 x 21), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 100.0µin (2.54µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
822516-5

822516-5

частина: 4469

Тип: PLCC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 68 (4 x 17), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 100.0µin (2.54µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
822516-4

822516-4

частина: 8514

Тип: PLCC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (4 x 13), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 100.0µin (2.54µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
822516-1

822516-1

частина: 4451

Тип: PLCC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 44 (4 x 11), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 100.0µin (2.54µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
822516-7

822516-7

частина: 4403

Тип: PLCC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 7, 2 x 9), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 100.0µin (2.54µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
822516-2

822516-2

частина: 4473

Тип: PLCC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (4 x 7), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 100.0µin (2.54µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
822516-3

822516-3

частина: 4411

Тип: PLCC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (4 x 5), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 100.0µin (2.54µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
8080-1G25

8080-1G25

частина: 3722

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8080-1G13

8080-1G13

частина: 8374

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
824-AG32D

824-AG32D

частина: 3651

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 80.0µin (2.03µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
8-1437532-2

8-1437532-2

частина: 3696

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 40 (2 x 20), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm),

Список побажань