Розетки для мікросхем, транзисторів

643649-1

643649-1

частина: 40279

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 17 (1 x 17), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
643646-8

643646-8

частина: 41271

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (1 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
643644-8

643644-8

частина: 46189

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 12 (1 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
6-1437539-3

6-1437539-3

частина: 41425

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 5.00µin (0.127µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
643642-6

643642-6

частина: 56669

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (1 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
6-6437535-7

6-6437535-7

частина: 30045

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 11 (1 x 11), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
6-1437535-6

6-1437535-6

частина: 52111

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (1 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
799475-4

799475-4

частина: 1820

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 370 (19 x 19), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm),

Список побажань
799278-3

799278-3

частина: 1905

Тип: Zig-Zag, Кількість позицій або штифтів (сітка): 370 (19 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
7-1437536-1

7-1437536-1

частина: 4673

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
7-1437529-6

7-1437529-6

частина: 8743

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
7-1437537-6

7-1437537-6

частина: 3797

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
7-1437536-2

7-1437536-2

частина: 3744

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
799288-1

799288-1

частина: 3651

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 3.00µin (0.076µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
7-1437532-8

7-1437532-8

частина: 8367

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 40 (2 x 20), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm),

Список побажань
7-1437532-1

7-1437532-1

частина: 3464

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
7-1437539-7

7-1437539-7

частина: 9747

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 5.00µin (0.127µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
7-1437532-6

7-1437532-6

частина: 9035

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 40 (2 x 20), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
7-1437531-8

7-1437531-8

частина: 16124

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
7-1437539-2

7-1437539-2

частина: 31487

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
7-1437539-0

7-1437539-0

частина: 67841

Тип: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 5.00µin (0.127µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
7-1437535-2

7-1437535-2

частина: 33286

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (1 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
7-1437535-0

7-1437535-0

частина: 37319

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (1 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8058-1G19

8058-1G19

частина: 3375

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8080-1G1-LF

8080-1G1-LF

частина: 4855

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8080-1G7

8080-1G7

частина: 3171

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 4 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8059-2G9

8059-2G9

частина: 3738

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

Список побажань
8058-1G30

8058-1G30

частина: 4591

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 4 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8-1437504-9

8-1437504-9

частина: 9873

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8080-1G37

8080-1G37

частина: 5105

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Silver, Товщина контакту Готово - спаровування: 500.0µin (12.70µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8080-1G36

8080-1G36

частина: 5091

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Silver, Товщина контакту Готово - спаровування: 500.0µin (12.70µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8080-1G3

8080-1G3

частина: 5140

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8080-1G35

8080-1G35

частина: 5063

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8080-1G2

8080-1G2

частина: 5129

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Silver, Товщина контакту Готово - спаровування: 500.0µin (12.70µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8080-1G16

8080-1G16

частина: 5045

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Silver, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
8058-1G55

8058-1G55

частина: 1969

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань