Розетки для мікросхем, транзисторів

814-AG11D-ESL-LF

частина: 48909

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

808-AG11D-LF

частина: 16685

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

818-AG11D-ES

частина: 66451

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

808-AG11D-ES-LF

частина: 53515

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 20.0µin (0.51µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

808-AG12D-ES

частина: 52335

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

808-AG11D-ESL-LF

частина: 50572

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

808-AG10D-ES

частина: 39167

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

808-AG11D-ES

частина: 22567

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

814-AG11D-ESL

частина: 104986

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

9-1437537-3

частина: 654

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (1 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

9-1437520-0

частина: 2825

9-6437529-4

частина: 3695

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

9-1437508-5

частина: 5217

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 4 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

9-1437504-9

частина: 5138

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

9-1437504-8

частина: 5145

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Silver, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

9-1437504-5

частина: 5113

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

9-1437504-6

частина: 5126

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

9-1437508-4

частина: 4841

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 4 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

9-1437504-3

частина: 4853

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

9-1437504-0

частина: 4806

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

9-1437539-4

частина: 4587

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 80.0µin (2.03µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

9-1437530-5

частина: 3649

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 12 (1 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

9-1437530-4

частина: 3647

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 11 (1 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

916788-1

частина: 2966

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 462 (19 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

916715-1

частина: 2418

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 321 (19 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 15.0µin (0.38µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

916657-1

частина: 2414

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 321 (19 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

916657-2

частина: 8243

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 321 (19 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

916657-3

частина: 2425

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 321 (19 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

916715-2

частина: 2437

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 321 (19 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 15.0µin (0.38µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

916715-3

частина: 2417

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 321 (19 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 15.0µin (0.38µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

916716-1

частина: 2425

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 321 (19 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

916716-3

частина: 2417

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 321 (19 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

9-1437504-7

частина: 6586

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

9-1437504-4

частина: 9748

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Silver, Товщина контакту Готово - спаровування: 500.0µin (12.70µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

9-1437535-4

частина: 9697

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

916716-2

частина: 7977

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 321 (19 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,