Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Rotary Potentiometer, Кількість посад: 3,
Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole,
Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: Gas Sensor, Кількість посад: 6,
Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: Rotary Encoder, Кількість посад: 8,
Тип дошки Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: SIM, Кількість посад: 8,
Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Photo Interrupter, Кількість посад: 5,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 8, Крок: 0.025" (0.64mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 28,
Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Multiwatt, Кількість посад: 15,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 20,
Тип дошки Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: SD Card, Кількість посад: 10,
Тип дошки Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: USB - mini B, Кількість посад: 5,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 20, Крок: 0.025" (0.64mm),
Тип дошки Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: RJ11, Кількість посад: 6,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 28, Крок: 0.025" (0.64mm),
Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Thumb Joystick, Кількість посад: 14,
Тип дошки Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 3.5mm TRRS, Кількість посад: 4,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 16,
Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: Cherry MX Switch, Кількість посад: 4,
Тип дошки Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: microSD™ Card, Кількість посад: 7,
Тип дошки Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: RJ45, Кількість посад: 13,
Тип дошки Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: USB - micro B, Кількість посад: 5,
Тип дошки Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: USB - micro B, Кількість посад: 5, Крок: 0.100" (2.54mm),
Тип дошки Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: USB - A, Кількість посад: 4,
Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: RJ45, Кількість посад: 8,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 8,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOT-23, Кількість посад: 6,
Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 100, Крок: 0.016" (0.40mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 36, Крок: 0.016" (0.40mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TVSOP, Кількість посад: 24, Крок: 0.016" (0.40mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 44, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 24, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSOP, Кількість посад: 40, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LLP, Кількість посад: 68, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 40, Крок: 0.016" (0.40mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOT-886, Кількість посад: 6, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
