Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 8, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 14, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Кількість посад: 10, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 18, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Кількість посад: 12, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 14, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дошки Proto: SMD to SMD, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 14, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOT, Кількість посад: 6, Крок: 0.037" (0.95mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 8, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 20, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 28, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: CR1220, Кількість посад: 4, Крок: 0.100" (2.54mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, QFP, Кількість посад: 48,
Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: CR2032, Кількість посад: 4, Крок: 0.100" (2.54mm), Товщина дошки: 0.060" (1.52mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, QFP, Кількість посад: 32,
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: FPC, Кількість посад: 20,
Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Крок: 0.197" (5.00mm),
