Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: PLCC, Кількість посад: 28, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 20, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Кількість посад: 22, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 28, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 24, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 28, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 28, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Крок: 0.197" (5.00mm),
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: QFP, Кількість посад: 80, Крок: 0.031" (0.80mm),
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, Кількість посад: 6, 8, Крок: 0.026" (0.65mm),
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, Кількість посад: 6, 8, Крок: 0.020" (0.50mm),
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: QFP, Кількість посад: 80, Крок: 0.026" (0.65mm),
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: QFP, Кількість посад: 80, Крок: 0.020" (0.50mm),
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Крок: 0.100" (2.54mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to SIP, Кількість посад: 8, Крок: 0.100" (2.54mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to SIP, Кількість посад: 10, Крок: 0.100" (2.54mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: SOT-953, Кількість посад: 5, Крок: 0.100" (2.54mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: SC-8, SC-70-8, US8, Кількість посад: 10, Крок: 0.100" (2.54mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: SOT-963, Кількість посад: 6, Крок: 0.100" (2.54mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: SOT-553, SOT-665, Кількість посад: 5, Крок: 0.100" (2.54mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to SIP, Кількість посад: 6, Крок: 0.100" (2.54mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Thumb Joystick, Кількість посад: 8, Крок: 0.100" (2.54mm),
