Перехідник, плати пробою

68-505-110

68-505-110

частина: 4755

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: PLCC, Кількість посад: 68, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
6303

6303

частина: 53080

Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: SOT-89, Кількість посад: 3, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
6103

6103

частина: 53103

Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: SOT-23, Кількість посад: 3, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
9164

9164

частина: 12089

Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
9165

9165

частина: 11541

Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
9163

9163

частина: 12468

Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
9162

9162

частина: 36519

Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
9161

9161

частина: 38603

Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
8100-SMT10

8100-SMT10

частина: 1877

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: TSSOP, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",

До побажання
8100-SMT10-LF

8100-SMT10-LF

частина: 1804

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: TSSOP,

До побажання
8100-SMT6

8100-SMT6

частина: 2626

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: SOIC, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",

До побажання
8100-SMT9

8100-SMT9

частина: 1170

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: PSOP, SSOP, TSOP, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",

До побажання
8100-SMT11

8100-SMT11

частина: 1923

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: QFP, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",

До побажання
8100-SMT3

8100-SMT3

частина: 1521

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: PLCC, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",

До побажання
8100-SMT7

8100-SMT7

частина: 1771

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: SOIC, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",

До побажання
8100-SMT14

8100-SMT14

частина: 1914

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: TQFP,

До побажання
8100-SMT8-LF

8100-SMT8-LF

частина: 1754

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: SOIC,

До побажання
8100-SMT8

8100-SMT8

частина: 1789

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: SOIC, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",

До побажання
8100-SMT4

8100-SMT4

частина: 3410

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: SOIC, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",

До побажання
BOB-00494

BOB-00494

частина: 7334

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 8,

До побажання
BOB-00498

BOB-00498

частина: 24852

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.025" (0.64mm),

До побажання
BOB-13098

BOB-13098

частина: 37613

Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Rotary Switch, Кількість посад: 11,

До побажання
BOB-10467

BOB-10467

частина: 48907

Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Tactile Switch, Кількість посад: 6,

До побажання
BOB-13005

BOB-13005

частина: 29363

Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: 1/4" TRS Jack, Кількість посад: 7,

До побажання
BGA0010

BGA0010

частина: 2180

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 42, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
BGA0006

BGA0006

частина: 1327

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 484, Крок: 0.039" (1.00mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
BGA0007

BGA0007

частина: 2866

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
BGA0009

BGA0009

частина: 1366

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 484, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
BGA0001

BGA0001

частина: 2861

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 100, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
BGA0004

BGA0004

частина: 2881

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 100, Крок: 0.039" (1.00mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
BGA0014

BGA0014

частина: 2123

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 54, Крок: 0.029" (0.75mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
BGA0011

BGA0011

частина: 3542

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 25, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
BGA0002

BGA0002

частина: 1744

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 324, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
BGA0015

BGA0015

частина: 1439

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 100, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
BGA0016

BGA0016

частина: 2860

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 25, Крок: 0.016" (0.40mm),

До побажання
BGA0012

BGA0012

частина: 2014

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 54, Крок: 0.047" (1.20mm),

До побажання