Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: PLCC, Кількість посад: 68, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: SOT-89, Кількість посад: 3, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: SOT-23, Кількість посад: 3, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: TSSOP, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: TSSOP,
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: SOIC, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: PSOP, SSOP, TSOP, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: QFP, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: PLCC, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: TQFP,
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: SOIC,
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакет прийнятий: SOIC, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 8,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.025" (0.64mm),
Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Rotary Switch, Кількість посад: 11,
Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Tactile Switch, Кількість посад: 6,
Тип дошки Proto: SMD to SIP, Пакет прийнятий: 1/4" TRS Jack, Кількість посад: 7,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 42, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 484, Крок: 0.039" (1.00mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 484, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 100, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 100, Крок: 0.039" (1.00mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 54, Крок: 0.029" (0.75mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 25, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 324, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 100, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 25, Крок: 0.016" (0.40mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: BGA, Кількість посад: 54, Крок: 0.047" (1.20mm),
