Перехідник, плати пробою

Aries Electronics

LCQT-TSSOP28

частина: 10919

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSSOP, Кількість посад: 28, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Aries Electronics

LCQT-TSSOP20

частина: 13533

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSSOP, Кількість посад: 20, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-16

частина: 9200

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, TSSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.026" (0.65mm),

До побажання

Logical Systems Inc.

PA-MSD3SM18-08

частина: 14712

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: MSOP, Кількість посад: 8, Крок: 0.026" (0.65mm),

До побажання

IPC0061

частина: 13870

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: DFN, Кількість посад: 8, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

LS0002

частина: 124131

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOT-23, Кількість посад: 5, Крок: 0.037" (0.95mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0037

частина: 12740

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSSOP, Кількість посад: 28, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0101

частина: 15303

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LGA, Кількість посад: 14, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0008

частина: 15697

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 20, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0096

частина: 4683

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LQFP, TQFP, VQFP, Кількість посад: 64, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0002

частина: 21063

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 8, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0184

частина: 17522

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Кількість посад: 3, Крок: 0.100" (2.54mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

CN0029

частина: 13942

Тип дошки Proto: Connector to SIP, Пакет прийнятий: DB9, Кількість посад: 9, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0208

частина: 8771

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSOP, Кількість посад: 48, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

DC1206T-10X

частина: 15000

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: 1206, Кількість посад: 2, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

IPC0077

частина: 12744

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: MSOP, Кількість посад: 10, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

F127T254P05

частина: 56783

Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 5, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

DC2917J-10X

частина: 931

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 2917, Кількість посад: 2, Крок: 0.244" (6.20mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0060

частина: 15313

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN THIN, Кількість посад: 16, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0214SOCKET

частина: 4184

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LCC, JLCC, PLCC, Кількість посад: 32, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

DC0402T-10X

частина: 14986

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: 0402, Кількість посад: 2, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0028

частина: 15355

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.025" (0.64mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

FPC050P030

частина: 12730

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 30, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0061

частина: 15384

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 16, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

IPC0078

частина: 11711

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: MSOP, Кількість посад: 12, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

IPC0014

частина: 8176

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 24, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0180

частина: 22989

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SuperSOT, TSOT, Кількість посад: 6, Крок: 0.037" (0.95mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

FPC100P010

частина: 19893

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 10, Крок: 0.039" (1.00mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

IPC0006

частина: 9293

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 16, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

IPC0060

частина: 15295

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: DFN, Кількість посад: 8, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

CN0002

частина: 7010

Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: HDMI, Кількість посад: 19, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0183

частина: 19932

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TO-252 (DPAK), Кількість посад: 3, Крок: 0.091" (2.30mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0083

частина: 27237

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOT-23, TO-236, Кількість посад: 3, Крок: 0.037" (0.95mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0087

частина: 27267

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SC-70, SC-88, SOT-363, Кількість посад: 6, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

PA0174

частина: 27261

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOT-223, Кількість посад: 4, Крок: 0.091" (2.30mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Capital Advanced Technologies

US-1007

частина: 76365

Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Non Specific, Кількість посад: 7, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

767

«
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
»