Перехідник, плати пробою | Прототипування, виготовлення виробів | 22

IPC0049

частина: 9356

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Кількість посад: 20, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

PA0107

частина: 5081

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LCC, JLCC, PLCC, Кількість посад: 44, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

PA0185

частина: 15289

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Кількість посад: 5, Крок: 0.067" (1.70mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

DC1411J-10X

частина: 625

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 1411, Кількість посад: 2, Крок: 0.114" (2.90mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

PA0240

частина: 5392

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LQFP, Кількість посад: 48, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

PA0103

частина: 11690

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LGA, Кількість посад: 16, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

PA0020

частина: 12697

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 28, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

FPC030P025

частина: 10664

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 25, Крок: 0.012" (0.30mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

PA0039

частина: 10643

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSSOP, Кількість посад: 38, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

F200T254P10

частина: 38839

Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 10, Крок: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

DC2220J-10X

частина: 608

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 2220, Кількість посад: 2, Крок: 0.209" (5.31mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

DC1206J-10X

частина: 543

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 1206, Кількість посад: 2, Крок: 0.122" (3.10mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

IPC0088

частина: 13898

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: DFN, Кількість посад: 10, Крок: 0.016" (0.40mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

CN0023

частина: 6982

Тип дошки Proto: Connector to SIP, Пакет прийнятий: microSD™ Card, Кількість посад: 10, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

DR127D254P10F

частина: 9992

Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: 1.27mm Header, Кількість посад: 10, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

PA0041

частина: 8226

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSSOP, Кількість посад: 56, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

DC0603T-10X

частина: 14958

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: 0603, Кількість посад: 2, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

DC2924J-10X

частина: 553

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 2924, Кількість посад: 2, Крок: 0.245" (6.22mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

PA0040

частина: 9955

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSSOP, Кількість посад: 48, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

F127T254P04

частина: 67219

Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 4, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

PA0088

частина: 27278

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SC-70, SOT-353, Кількість посад: 5, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

IPC0142

частина: 21036

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOP, Кількість посад: 8, Крок: 0.100" (2.54mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

F127T254P06

частина: 49160

Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 6, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

PA0063

частина: 13877

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 20, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

FPC030P045

частина: 8231

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 45, Крок: 0.012" (0.30mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

FPC050P020

частина: 15309

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 20, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

PA0030

частина: 12681

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QSOP, Кількість посад: 24, Крок: 0.025" (0.64mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

F127T254P08

частина: 43340

Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 8, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

FPC050P040

частина: 10630

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 40, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

IPC0076

частина: 13919

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: MSOP, Кількість посад: 8, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Chip Quik Inc.

DR050D254P060

частина: 8186

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: 0.5mm Connector, Кількість посад: 60, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання

Pi Supply

PIS-0835

частина: 465

Тип дошки Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: Connector,

До побажання

Texas Instruments

DIP-ADAPTER-EVM

частина: 7066

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP, Кількість посад: 8,

До побажання

Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-14

частина: 10487

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, TSSOP, Кількість посад: 14, Крок: 0.026" (0.65mm),

До побажання

SparkFun Electronics

TOL-09419

частина: 7375

Тип дошки Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: microSD™ Card, Кількість посад: 8, Крок: 0.100" (2.54mm),

До побажання

Aries Electronics

LCQT-SOIC16

частина: 17202

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання