Menu
УКРАЇНАУКРАЇНА
Rfq / замовлення
0Rfq / замовлення

Перехідник, плати пробою

PA0168
Chip Quik Inc.

PA0168

частина: 23031

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: MiniSOIC, Кількість посад: 8, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
IPC0083
Chip Quik Inc.

IPC0083

частина: 15381

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: DFN, Кількість посад: 6, Крок: 0.037" (0.95mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0011
Chip Quik Inc.

PA0011

частина: 12740

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 28, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
IPC0070
Chip Quik Inc.

IPC0070

частина: 11658

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: DFN, Кількість посад: 12, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0109
Chip Quik Inc.

PA0109

частина: 3772

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TQFP, VQFP, Кількість посад: 100, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0113
Chip Quik Inc.

PA0113

частина: 4736

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: PQFP, TQFP, Кількість посад: 64, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0182
Chip Quik Inc.

PA0182

частина: 19887

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.025" (0.64mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
IPC0048
Chip Quik Inc.

IPC0048

частина: 8163

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Кількість посад: 24, Крок: 0.039" (1.00mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
DR050D254P020
Chip Quik Inc.

DR050D254P020

частина: 15322

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: 0.5mm Connector, Кількість посад: 20, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
F127T254P16
Chip Quik Inc.

F127T254P16

частина: 24587

Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0093
Chip Quik Inc.

PA0093

частина: 7062

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LQFP, PQFP, TQFP, VQFP, Кількість посад: 44, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
DC2010J-10X
Chip Quik Inc.

DC2010J-10X

частина: 426

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 2010, Кількість посад: 2, Крок: 0.185" (4.70mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0019
Chip Quik Inc.

PA0019

частина: 13907

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 24, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
IPC0012
Chip Quik Inc.

IPC0012

частина: 8821

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 20, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
DC2512J-10X
Chip Quik Inc.

DC2512J-10X

частина: 548

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 2512, Кількість посад: 2, Крок: 0.240" (6.10mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
DC1813J-10X
Chip Quik Inc.

DC1813J-10X

частина: 595

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 1813, Кількість посад: 2, Крок: 0.161" (4.09mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0195
Chip Quik Inc.

PA0195

частина: 10707

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSSOP, Кількість посад: 28, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
CN0006
Chip Quik Inc.

CN0006

частина: 13905

Тип дошки Proto: Connector to SIP, Пакет прийнятий: USB - A, Кількість посад: 4, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
FPC050P050
Chip Quik Inc.

FPC050P050

частина: 9354

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 50, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
DC2413J-10X
Chip Quik Inc.

DC2413J-10X

частина: 597

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 2413, Кількість посад: 2, Крок: 0.191" (4.85mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
IPC0036
Chip Quik Inc.

IPC0036

частина: 12689

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 10, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0091
Chip Quik Inc.

PA0091

частина: 9947

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LQFP, TQFP, Кількість посад: 32, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
DC1210J-10X
Chip Quik Inc.

DC1210J-10X

частина: 632

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 1210, Кількість посад: 2, Крок: 0.118" (3.00mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0064
Chip Quik Inc.

PA0064

частина: 12719

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN THIN, Кількість посад: 24, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
F127T254P20
Chip Quik Inc.

F127T254P20

частина: 21680

Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 20, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
IPC0096
Chip Quik Inc.

IPC0096

частина: 11683

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LGA, Кількість посад: 12, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
IPC0020
Chip Quik Inc.

IPC0020

частина: 7026

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 32, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
CN0073
Chip Quik Inc.

CN0073

частина: 584

Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: USB - C, Кількість посад: 24, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0067
Chip Quik Inc.

PA0067

частина: 8806

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 32, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0186
Chip Quik Inc.

PA0186

частина: 13917

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Кількість посад: 7, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PCB3006-1
Chip Quik Inc.

PCB3006-1

частина: 17571

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: QFP, Кількість посад: 48, 64, 80, 100, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA-SOTD3SM18-06
Logical Systems Inc.

PA-SOTD3SM18-06

частина: 14718

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 6, Крок: 0.037" (0.95mm),

До побажання
PA-SOD3SM18-28
Logical Systems Inc.

PA-SOD3SM18-28

частина: 5254

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 28, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32",

До побажання
PA-MSD3SM18-10
Logical Systems Inc.

PA-MSD3SM18-10

частина: 14718

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: MSOP, Кількість посад: 10, Крок: 0.020" (0.50mm),

До побажання
LCQT-SOIC20W
Aries Electronics

LCQT-SOIC20W

частина: 13573

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 20, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
US-1008
Capital Advanced Technologies

US-1008

частина: 68460

Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Non Specific, Кількість посад: 8, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання