Menu
УКРАЇНАУКРАЇНА
Rfq / замовлення
0Rfq / замовлення

Перехідник, плати пробою

DC0402S-10X
Chip Quik Inc.

DC0402S-10X

частина: 14949

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: 0402, Кількість посад: 2, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0071
Chip Quik Inc.

PA0071

частина: 7042

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 40, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
IPC0103
Chip Quik Inc.

IPC0103

частина: 12710

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LGA, Кількість посад: 10, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
F200T254P08
Chip Quik Inc.

F200T254P08

частина: 43355

Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 8, Крок: 0.079" (2.00mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0016
Chip Quik Inc.

PA0016

частина: 17943

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 14, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0092
Chip Quik Inc.

PA0092

частина: 8781

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TQFP, Кількість посад: 32, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
DC0805J-10X
Chip Quik Inc.

DC0805J-10X

частина: 337

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 0805, Кількість посад: 2, Крок: 0.078" (1.98mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
CN0035
Chip Quik Inc.

CN0035

частина: 13917

Тип дошки Proto: Connector to SIP, Пакет прийнятий: RJ45, Ethernet Plug, Кількість посад: 8, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0062
Chip Quik Inc.

PA0062

частина: 15369

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 16, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
DC0402J-10X
Chip Quik Inc.

DC0402J-10X

частина: 308

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 0402, Кількість посад: 2, Крок: 0.036" (0.91mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
CN0007
Chip Quik Inc.

CN0007

частина: 13878

Тип дошки Proto: Connector to SIP, Пакет прийнятий: USB - B, Кількість посад: 4, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0094
Chip Quik Inc.

PA0094

частина: 5390

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LQFP, TQFP, Кількість посад: 48, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0107SOCKET
Chip Quik Inc.

PA0107SOCKET

частина: 3715

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LCC, JLCC, PLCC, Кількість посад: 44, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0188
Chip Quik Inc.

PA0188

частина: 4838

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: LQFP, Кількість посад: 144, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0049
Chip Quik Inc.

PA0049

частина: 23000

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: DFN, MLP, Кількість посад: 6, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
CN0030
Chip Quik Inc.

CN0030

частина: 13871

Тип дошки Proto: Connector to SIP, Пакет прийнятий: DB9, Кількість посад: 9, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0194
Chip Quik Inc.

PA0194

частина: 12726

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSSOP, Кількість посад: 20, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
DC0603J-10X
Chip Quik Inc.

DC0603J-10X

частина: 418

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 0603, Кількість посад: 2, Крок: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
FPC100P030
Chip Quik Inc.

FPC100P030

частина: 12716

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 30, Крок: 0.039" (1.00mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
DR127D254P10M
Chip Quik Inc.

DR127D254P10M

частина: 9927

Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: 1.27mm Header, Кількість посад: 10, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
F200T254P20
Chip Quik Inc.

F200T254P20

частина: 21636

Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 20, Крок: 0.079" (2.00mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA0018
Chip Quik Inc.

PA0018

частина: 15342

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 20, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
CN0009
Chip Quik Inc.

CN0009

частина: 13896

Тип дошки Proto: Connector to SIP, Пакет прийнятий: USB - micro B, Кількість посад: 5, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
US-2010
Capital Advanced Technologies

US-2010

частина: 48586

Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Non Specific, Кількість посад: 10, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
US-5020
Capital Advanced Technologies

US-5020

частина: 18227

Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Non Specific, Кількість посад: 20, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
US-2006
Capital Advanced Technologies

US-2006

частина: 76377

Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Non Specific, Кількість посад: 6, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
US-4010
Capital Advanced Technologies

US-4010

частина: 37813

Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Non Specific, Кількість посад: 10, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
US-3010
Capital Advanced Technologies

US-3010

частина: 37807

Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Non Specific, Кількість посад: 10, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
US-4012
Capital Advanced Technologies

US-4012

частина: 32326

Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Non Specific, Кількість посад: 12, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
US-3014
Capital Advanced Technologies

US-3014

частина: 28206

Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Non Specific, Кількість посад: 14, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
US-2012
Capital Advanced Technologies

US-2012

частина: 42410

Тип дошки Proto: Through Hole to SIP, Пакет прийнятий: Non Specific, Кількість посад: 12, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
PA-SSD3SM18-28
Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-28

частина: 5244

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, TSSOP, Кількість посад: 28, Крок: 0.026" (0.65mm),

До побажання
PA-SSD3SM18-08
Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-08

частина: 14682

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, TSSOP, Кількість посад: 8, Крок: 0.026" (0.65mm),

До побажання
LCQT-TSOP32-1
Aries Electronics

LCQT-TSOP32-1

частина: 10145

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSOP, Кількість посад: 32, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
LCQT-QFP0.5-64
Aries Electronics

LCQT-QFP0.5-64

частина: 8189

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFP, Кількість посад: 64, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання
LCQT-SOIC14W
Aries Electronics

LCQT-SOIC14W

частина: 17982

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 14, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

До побажання