Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 320, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 208, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: Differential Pair Array, Male, Кількість посад: 208 Signal (104 Pair), Крок: 0.085" (2.16mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 120, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: Differential Pair Array, Male, Кількість посад: 120, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 300, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Board Guide, Mating Flange, Pick and Place,
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 208, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Ground Bus (Plane), Pick and Place, Shielded,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 208, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Ground Bus (Plane), Mating Guide,
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 240, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 500, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: Differential Pair Array, Female, Кількість посад: 126 Signal (63 Pair), Крок: 0.085" (2.16mm), Кількість рядків: 3, Тип кріплення: Surface Mount,
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 104, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Ground Bus (Plane), Power Pins (8), Shielded,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 300, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 208, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Ground Bus (Plane), Pick and Place,
Тип роз'єму: Socket, Center Strip Contacts, Кількість посад: 100, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Ground Bus (Plane), Solder Retention,
Тип роз'єму: Differential Pair Array, Male, Кількість посад: 84, Крок: 0.031" (0.80mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: Differential Pair Array, Male, Кількість посад: 160, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 208, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Board Guide, Mating Flange,
Тип роз'єму: Differential Pair Array, Male, Кількість посад: 160, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 300, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 120, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Lock, Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: Socket, Center Strip Contacts, Кількість посад: 100, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Ground Bus (Plane), Solder Retention,
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 240, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Ground Bus (Plane), Mating Guide,
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 150, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 240, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Board Guide, Mating Flange, Pick and Place,
