Стиль роз’єму: Receptacle with Cage, Тип роз'єму: QSFP, Кількість посад: 38, Тип кріплення: Through Hole, Right Angle, Припинення: Press-Fit, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle with Cage, Тип роз'єму: SFP, Кількість посад: 20, Тип кріплення: Through Hole, Right Angle, Припинення: Press-Fit, Особливості: EMI Shielded,
Стиль роз’єму: Receptacle with Cage, with Heat Sink, Тип роз'єму: QSFP, Кількість посад: 38, Тип кріплення: Through Hole, Right Angle, Припинення: Press-Fit, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: QSFP, Кількість посад: 38, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Multi-Purpose, Кількість посад: 20, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, EMI Shielded,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: High Density I/O, Кількість посад: 140, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, EMI Shielded,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Multi-Purpose, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, EMI Shielded,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SFP+, Кількість посад: 20, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Micro Flyover, Кількість посад: 19, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Multi-Purpose, Кількість посад: 30, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, EMI Shielded,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SFP+, Кількість посад: 30, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SFP+, Кількість посад: 70, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Micro Flyover, Кількість посад: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Through Hole, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Multi-Purpose, Кількість посад: 20, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, EMI Shielded,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SFP+, Кількість посад: 20, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SFP+, Кількість посад: 20, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Multi-Purpose, Кількість посад: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, EMI Shielded,
