Тип роз'єму: Differential Pair Array, Female, Кількість посад: 64, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Ground Bus (Plane), Solder Retention,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 300, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 6, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Board Guide, Mating Flange,
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 120, Крок: 0.031" (0.80mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: Differential Pair Array, Male, Кількість посад: 96 Signal (48 Pair), Крок: 0.085" (2.16mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: Differential Pair Array, Male, Кількість посад: 160, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 208, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Особливості: Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: Differential Pair Array, Male, Кількість посад: 200, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 208, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Особливості: Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 320, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Board Guide, Mating Flange,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 112 (104 + 8 Power), Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Ground Bus (Plane), Power Pins (8),
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 300, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 6, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Board Guide, Mating Flange,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 500, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 180, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Ground Bus (Plane), Mating Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 208, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Особливості: Ground Bus (Plane), Pick and Place,
Тип роз'єму: Differential Pair Array, Male, Кількість посад: 160, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: Differential Pair Array, Male, Кількість посад: 120, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Board Edge, Straddle Mount, Особливості: Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 320, Крок: 0.031" (0.80mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 164 (156 + 8 Power), Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Ground Bus (Plane), Pick and Place, Power Pins (8),
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 120, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Lock, Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 150, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Ground Bus (Plane), Solder Retention,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 500, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 400, Крок: 0.031" (0.80mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Mating Flange, Pick and Place,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 500, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Board Guide, Mating Flange, Pick and Place,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 143, Крок: 0.047" (1.20mm), Кількість рядків: 13, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: Differential Pair Array, Male, Кількість посад: 200, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Ground Bus (Plane),
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 300, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 500, Крок: 0.031" (0.80mm), Кількість рядків: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
