Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSOP, Кількість посад: 48, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: 1206, Кількість посад: 2, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: MSOP, Кількість посад: 10, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 5, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 2917, Кількість посад: 2, Крок: 0.244" (6.20mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN THIN, Кількість посад: 16, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LCC, JLCC, PLCC, Кількість посад: 32, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: 0402, Кількість посад: 2, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.025" (0.64mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 30, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 16, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: MSOP, Кількість посад: 12, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 24, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SuperSOT, TSOT, Кількість посад: 6, Крок: 0.037" (0.95mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 10, Крок: 0.039" (1.00mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: DFN, Кількість посад: 8, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: HDMI, Кількість посад: 19, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TO-252 (DPAK), Кількість посад: 3, Крок: 0.091" (2.30mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOT-23, TO-236, Кількість посад: 3, Крок: 0.037" (0.95mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SC-70, SC-88, SOT-363, Кількість посад: 6, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOT-223, Кількість посад: 4, Крок: 0.091" (2.30mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOT-23, Кількість посад: 5, Крок: 0.037" (0.95mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 14, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: MSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Кількість посад: 8, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: MSOP, uMAX, uSOP, Кількість посад: 10, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: DFN, Кількість посад: 10, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 20, Крок: 0.039" (1.00mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: 0805, Кількість посад: 2, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSSOP, Кількість посад: 24, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, SOP, Кількість посад: 28, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOT-23, SC-59, SC-74A, Кількість посад: 5, Крок: 0.037" (0.95mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOT-23, TSOT, Кількість посад: 8, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,
