Перехідник, плати пробою | Прототипування, виготовлення виробів | 15

DC1206S-10X

частина: 14966

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: 1206, Кількість посад: 2, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

DR254D254P10M

частина: 11671

Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: 2.54mm Header, Кількість посад: 10, Крок: 0.100" (2.54mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

DR127D254P40M

частина: 3617

Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: 1.27mm Header, Кількість посад: 40, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0106SOCKET

частина: 4422

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LCC, JLCC, PLCC, Кількість посад: 28, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

DR127D254P40F

частина: 3654

Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: 1.27mm Header, Кількість посад: 40, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

CN0072

частина: 236

Тип дошки Proto: Connector to Plated Through Hole, Кількість посад: 200, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

IPC0072

частина: 10690

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: DFN, Кількість посад: 14, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0190

частина: 4884

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: TQFP, Кількість посад: 128, Крок: 0.016" (0.40mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0189

частина: 4553

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: LQFP, Кількість посад: 176, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

DR127D254P20F

частина: 7406

Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: 1.27mm Header, Кількість посад: 20, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0017

частина: 17972

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

DR200D254P20F

частина: 7752

Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: 2.00mm Header, Кількість посад: 20, Крок: 0.079" (2.00mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0210

частина: 7760

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSOP, Кількість посад: 54, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

DR127D254P20M

частина: 7333

Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: 1.27mm Header, Кількість посад: 20, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

DC0402S-10X

частина: 14949

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: 0402, Кількість посад: 2, Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0071

частина: 7042

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 40, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

IPC0103

частина: 12710

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LGA, Кількість посад: 10, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

F200T254P08

частина: 43355

Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 8, Крок: 0.079" (2.00mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0016

частина: 17943

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 14, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0092

частина: 8781

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TQFP, Кількість посад: 32, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

DC0805J-10X

частина: 337

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 0805, Кількість посад: 2, Крок: 0.078" (1.98mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

CN0035

частина: 13917

Тип дошки Proto: Connector to SIP, Пакет прийнятий: RJ45, Ethernet Plug, Кількість посад: 8, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0062

частина: 15369

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 16, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

DC0402J-10X

частина: 308

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 0402, Кількість посад: 2, Крок: 0.036" (0.91mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

CN0007

частина: 13878

Тип дошки Proto: Connector to SIP, Пакет прийнятий: USB - B, Кількість посад: 4, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0094

частина: 5390

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LQFP, TQFP, Кількість посад: 48, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0107SOCKET

частина: 3715

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LCC, JLCC, PLCC, Кількість посад: 44, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0188

частина: 4838

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: LQFP, Кількість посад: 144, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0049

частина: 23000

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: DFN, MLP, Кількість посад: 6, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

CN0030

частина: 13871

Тип дошки Proto: Connector to SIP, Пакет прийнятий: DB9, Кількість посад: 9, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0194

частина: 12726

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSSOP, Кількість посад: 20, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

DC0603J-10X

частина: 418

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 0603, Кількість посад: 2, Крок: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

FPC100P030

частина: 12716

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 30, Крок: 0.039" (1.00mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

DR127D254P10M

частина: 9927

Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: 1.27mm Header, Кількість посад: 10, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

F200T254P20

частина: 21636

Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 20, Крок: 0.079" (2.00mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань

Chip Quik Inc.

PA0018

частина: 15342

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 20, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань