Перехідник, плати пробою

CN0009

CN0009

частина: 13896

Тип дошки Proto: Connector to SIP, Пакет прийнятий: USB - micro B, Кількість посад: 5, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0168

PA0168

частина: 23031

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: MiniSOIC, Кількість посад: 8, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
IPC0083

IPC0083

частина: 15381

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: DFN, Кількість посад: 6, Крок: 0.037" (0.95mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0011

PA0011

частина: 12740

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 28, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
IPC0070

IPC0070

частина: 11658

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: DFN, Кількість посад: 12, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0109

PA0109

частина: 3772

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TQFP, VQFP, Кількість посад: 100, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0113

PA0113

частина: 4736

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: PQFP, TQFP, Кількість посад: 64, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0182

PA0182

частина: 19887

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.025" (0.64mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
IPC0048

IPC0048

частина: 8163

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Кількість посад: 24, Крок: 0.039" (1.00mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
DR050D254P020

DR050D254P020

частина: 15322

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: 0.5mm Connector, Кількість посад: 20, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
F127T254P16

F127T254P16

частина: 24587

Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0093

PA0093

частина: 7062

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LQFP, PQFP, TQFP, VQFP, Кількість посад: 44, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
DC2010J-10X

DC2010J-10X

частина: 426

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 2010, Кількість посад: 2, Крок: 0.185" (4.70mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0019

PA0019

частина: 13907

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, Кількість посад: 24, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
IPC0012

IPC0012

частина: 8821

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 20, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
DC2512J-10X

DC2512J-10X

частина: 548

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 2512, Кількість посад: 2, Крок: 0.240" (6.10mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
DC1813J-10X

DC1813J-10X

частина: 595

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 1813, Кількість посад: 2, Крок: 0.161" (4.09mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0195

PA0195

частина: 10707

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSSOP, Кількість посад: 28, Крок: 0.026" (0.65mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
CN0006

CN0006

частина: 13905

Тип дошки Proto: Connector to SIP, Пакет прийнятий: USB - A, Кількість посад: 4, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
FPC050P050

FPC050P050

частина: 9354

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: FPC Connector, Кількість посад: 50, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
DC2413J-10X

DC2413J-10X

частина: 597

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 2413, Кількість посад: 2, Крок: 0.191" (4.85mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
IPC0036

IPC0036

частина: 12689

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 10, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0091

PA0091

частина: 9947

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LQFP, TQFP, Кількість посад: 32, Крок: 0.031" (0.80mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
DC1210J-10X

DC1210J-10X

частина: 632

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 1210, Кількість посад: 2, Крок: 0.118" (3.00mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0064

PA0064

частина: 12719

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN THIN, Кількість посад: 24, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
F127T254P20

F127T254P20

частина: 21680

Тип дошки Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Кількість посад: 20, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.063" (1.60mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
IPC0096

IPC0096

частина: 11683

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LGA, Кількість посад: 12, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
IPC0020

IPC0020

частина: 7026

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 32, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
CN0073

CN0073

частина: 584

Тип дошки Proto: Connector to DIP, Пакет прийнятий: USB - C, Кількість посад: 24, Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0067

PA0067

частина: 8806

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, Кількість посад: 32, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0186

PA0186

частина: 13917

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Кількість посад: 7, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PCB3006-1

PCB3006-1

частина: 17571

Тип дошки Proto: SMD to PGA, Пакет прийнятий: QFP, Кількість посад: 48, 64, 80, 100, Крок: 0.020" (0.50mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
IPC0049

IPC0049

частина: 9356

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Кількість посад: 20, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0107

PA0107

частина: 5081

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: LCC, JLCC, PLCC, Кількість посад: 44, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
PA0185

PA0185

частина: 15289

Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Кількість посад: 5, Крок: 0.067" (1.70mm), Товщина дошки: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань
DC1411J-10X

DC1411J-10X

частина: 625

Тип дошки Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прийнятий: 1411, Кількість посад: 2, Крок: 0.114" (2.90mm), Матеріал: FR4 Epoxy Glass,

Список побажань