Розетки для мікросхем, транзисторів

220-2600-00-0602

частина: 1928

Тип: SIP, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (1 x 20), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

частина: 1954

Тип: SOIC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

частина: 132

255-7322-01-0602

частина: 73

255-7322-52-0602

частина: 109

203-2737-55-1102

частина: 2093

Тип: Transistor, TO-3 and TO-66, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Rectangular), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

частина: 117

256-1292-00-0602J

частина: 2155

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 56 (2 x 28), Крок - спаровування: 0.070" (1.78mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

частина: 2165

232-1270-02-0602

частина: 2092

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

частина: 2100

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

частина: 2162

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 42 (2 x 21), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

частина: 2125

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 40 (2 x 20), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

частина: 2176

Тип: SIP, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (1 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

частина: 53

239-5605-52-0602

частина: 2106

264-1300-00-0602J

частина: 2266

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (2 x 32), Крок - спаровування: 0.070" (1.78mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

частина: 2083

239-5605-51-0602

частина: 2170

220-7201-55-1902

частина: 2316

Тип: SOIC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

частина: 2318

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 40 (2 x 20), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

частина: 2189

Тип: SOIC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

частина: 146

232-1287-00-0602J

частина: 2553

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

частина: 2673

Тип: SOIC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

частина: 2645

Тип: SOIC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

частина: 2767

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

частина: 2700

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (2 x 24), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

частина: 2865

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 42 (2 x 21), Крок - спаровування: 0.070" (1.78mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

частина: 2903

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.070" (1.78mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

частина: 2595

Тип: SOIC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

частина: 2872

Тип: SOIC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

частина: 2959

Тип: SOIC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

частина: 3223

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

частина: 3366

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

частина: 3381

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,