Тип | Опис |
Статус частини | Active |
---|---|
Тип | SOIC |
Кількість позицій або штифтів (сітка) | 16 (2 x 8) |
Крок - спаровування | - |
Контакт Готово - спаровування | Gold |
Товщина контакту Готово - спаровування | - |
Матеріал контакту - спаровування | Beryllium Copper |
Тип кріплення | Through Hole |
Особливості | Closed Frame |
Припинення | Solder |
Крок - Допис | - |
Зв'язок Готово - Опублікувати | Gold |
Контакт Готова товщина - Опублікувати | 30.0µin (0.76µm) |
Контактний матеріал - повідомлення | Beryllium Copper |
Матеріал корпусу | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
Робоча температура | -55°C ~ 150°C |
Статус ROHS | Rohs сумісний |
---|---|
Рівень чутливості вологості (MSL) | Не застосовується |
Статус життєвого циклу | Застарілий / кінець життя |
Столярна категорія | Доступний запас |