Розетки для мікросхем, транзисторів

100-018-001

частина: 3297

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-018-000

частина: 3302

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-016-001

частина: 8419

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-016-000

частина: 8401

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-014-001

частина: 3356

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-014-000

частина: 3352

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-010-000

частина: 3343

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-008-001

частина: 3272

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-006-000

частина: 3272

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (2 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-008-050

частина: 9749

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-048-000

частина: 9661

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (2 x 24), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-024-001

частина: 9630

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-032-000

частина: 9684

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-040-000

частина: 9611

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 40 (2 x 20), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

100-008-000

частина: 9626

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 8.00µin (0.203µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

2676-9318-00-2401

частина: 95

Тип: BGA,

288-4205-01

частина: 577

Тип: QFN, Кількість позицій або штифтів (сітка): 88 (4 x 22), Крок - спаровування: 0.016" (0.40mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

2A8-4204-00

частина: 128

280-5205-01

частина: 730

Тип: QFN, Кількість позицій або штифтів (сітка): 80 (4 x 20), Крок - спаровування: 0.020" (0.50mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

268-4204-01

частина: 76

260-4204-01

частина: 766

Тип: QFN, Кількість позицій або штифтів (сітка): 60 (4 x 15), Крок - спаровування: 0.016" (0.40mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

200-6325-9UN-1900

частина: 762

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 625 (25 x 25), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

244-5205-01

частина: 127

256-4205-01

частина: 797

Тип: QFN, Кількість позицій або штифтів (сітка): 56 (4 x 14), Крок - спаровування: 0.016" (0.40mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

264-5205-01

частина: 766

Тип: QFN, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (4 x 16), Крок - спаровування: 0.020" (0.50mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

248-4205-01

частина: 790

Тип: QFN, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (4 x 12), Крок - спаровування: 0.016" (0.40mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

264-4205-00

частина: 143

260-5204-01

частина: 811

Тип: QFN, Кількість позицій або штифтів (сітка): 60 (4 x 15), Крок - спаровування: 0.020" (0.50mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

200-6321-9UN-1900

частина: 887

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 441 (21 x 21), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

248-5205-01

частина: 845

Тип: QFN, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (4 x 12), Крок - спаровування: 0.020" (0.50mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

244-5205-00

частина: 105

240-4205-01

частина: 134

2100-6310-9UA-1902

частина: 99

Кількість позицій або штифтів (сітка): 100 (10 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

252-4204-00

частина: 84

240-5205-01

частина: 917

Тип: QFN, Кількість позицій або штифтів (сітка): 40 (4 x 10), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

251-5949-01-0602

частина: 890

Тип: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 51 (1 x 25, 1 x 26), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,