Розетки для мікросхем, транзисторів

126-43-640-41-003000

частина: 113

123-13-642-41-001000

частина: 4073

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 42 (2 x 21), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

121-11-952-41-001000

частина: 101

121-13-652-41-001000

частина: 4136

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

123-13-628-41-801000

частина: 4086

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

117-41-668-41-105000

частина: 58

124-91-648-41-002000

частина: 125

124-41-648-41-002000

частина: 78

126-43-636-41-003000

частина: 123

126-93-636-41-003000

частина: 4140

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

127-43-448-41-003000

частина: 98

127-43-648-41-003000

частина: 119

127-93-648-41-003000

частина: 4132

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (2 x 24), Крок - спаровування: 0.070" (1.78mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

127-93-448-41-003000

частина: 4086

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (2 x 24), Крок - спаровування: 0.070" (1.78mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

104-11-964-41-770000

частина: 74

123-13-328-41-801000

частина: 53

104-13-952-41-780000

частина: 4157

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

122-13-628-41-801000

частина: 4087

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

123-43-424-41-001000

частина: 4057

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-91-952-41-001000

частина: 112

116-41-952-41-001000

частина: 93

122-11-652-41-001000

частина: 92

126-43-950-41-001000

частина: 50

126-93-950-41-001000

частина: 4096

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 50 (2 x 25), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

126-93-650-41-001000

частина: 4099

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 50 (2 x 25), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

126-43-650-41-001000

частина: 115

121-11-950-41-001000

частина: 38

116-41-950-41-001000

частина: 81

116-91-950-41-001000

частина: 109

122-13-328-41-801000

частина: 101

124-43-642-41-002000

частина: 83

1825088-4

частина: 4180

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 20.0µin (0.51µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

1939737-1

частина: 5663

Тип: LGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 1366 (32 x 41),

1554116-2

частина: 5432

Тип: LGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 1356 (32 x 41), Крок - спаровування: 0.040" (1.02mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 15.0µin (0.38µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

1554116-3

частина: 5870

Тип: LGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 1356 (32 x 41), Крок - спаровування: 0.040" (1.02mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

181-PGM18041-10

частина: 5229

Тип: PGA, Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,