Розетки для мікросхем, транзисторів

126-91-952-41-002000

частина: 54

110-99-310-61-001000

частина: 96

126-91-652-41-002000

частина: 115

124-41-950-41-002000

частина: 65

124-91-950-41-002000

частина: 34

124-41-650-41-002000

частина: 81

124-91-650-41-002000

частина: 28

123-11-648-41-001000

частина: 55

110-44-306-61-001000

частина: 45

127-43-656-41-002000

частина: 38

127-93-656-41-002000

частина: 72

127-41-656-41-003000

частина: 40

127-91-656-41-003000

частина: 91

122-13-648-41-001000

частина: 4062

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (2 x 24), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

126-43-652-41-001000

частина: 49

126-43-952-41-001000

частина: 51

127-91-664-41-002000

частина: 48

127-41-664-41-002000

частина: 70

127-91-764-41-002000

частина: 33

126-93-952-41-001000

частина: 4045

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

127-41-764-41-002000

частина: 74

126-93-652-41-001000

частина: 4050

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

123-43-952-41-001000

частина: 113

123-93-952-41-001000

частина: 4047

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-43-964-41-007000

частина: 64

116-93-964-41-007000

частина: 4042

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (2 x 32), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

123-41-964-41-001000

частина: 31

126-91-650-41-002000

частина: 47

126-91-950-41-002000

частина: 29

126-41-950-41-002000

частина: 38

126-41-650-41-002000

частина: 91

126-93-640-41-003000

частина: 4067

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 40 (2 x 20), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

1554116-1

частина: 5156

1640258-9

частина: 5112

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 576 (24 x 24), Крок - спаровування: 0.039" (1.00mm), Контакт Готово - спаровування: Gold,

1825532-4

частина: 5103

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (1 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

105028-2011

частина: 5226

Тип: Camera Socket, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (4 x 8), Крок - спаровування: 0.035" (0.90mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 12.0µin (0.30µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,