Розетки для мікросхем, транзисторів

110-43-308-61-605000

частина: 45

117-43-764-41-105000

частина: 53

117-43-664-41-105000

частина: 119

116-43-950-41-001000

частина: 111

116-93-950-41-001000

частина: 3936

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 50 (2 x 25), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-91-210-61-001000

частина: 42

110-41-210-61-001000

частина: 117

110-93-306-61-605000

частина: 30

110-43-306-61-605000

частина: 91

126-43-648-41-002000

частина: 76

126-93-648-41-002000

частина: 3933

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (2 x 24), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

127-41-668-41-002000

частина: 118

127-91-668-41-002000

частина: 92

124-91-652-41-002000

частина: 89

124-41-652-41-002000

частина: 29

124-91-952-41-002000

частина: 106

124-41-952-41-002000

частина: 65

110-44-210-61-001000

частина: 30

115-44-306-61-003000

частина: 58

123-11-650-41-001000

частина: 43

127-93-652-41-003000

частина: 3946

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.070" (1.78mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

127-43-652-41-003000

частина: 119

111-93-306-61-001000

частина: 47

115-93-306-61-001000

частина: 45

115-43-306-61-001000

частина: 52

110-99-210-61-001000

частина: 43

104-11-964-41-780000

частина: 54

110-91-310-61-001000

частина: 54

110-41-310-61-001000

частина: 112

122-13-650-41-001000

частина: 4004

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 50 (2 x 25), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

115-44-308-61-003000

частина: 69

126-43-642-41-003000

частина: 68

126-93-642-41-003000

частина: 3973

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 42 (2 x 21), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-44-310-61-001000

частина: 101

126-41-652-41-002000

частина: 49

126-41-952-41-002000

частина: 101