Menu
УКРАЇНАУКРАЇНА
Rfq / замовлення
0Rfq / замовлення

Розетки для мікросхем, транзисторів

  • Додому
  •  
  • Розетки для мікросхем, транзисторів
223-PLS18017-12
Aries Electronics

223-PLS18017-12

частина: 934

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
256-PRS16001-12
Aries Electronics

256-PRS16001-12

частина: 1048

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
256-PLS16001-12
Aries Electronics

256-PLS16001-12

частина: 963

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
229-PRS16014-12
Aries Electronics

229-PRS16014-12

частина: 1039

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
229-PLS16014-12
Aries Electronics

229-PLS16014-12

частина: 1023

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
24-6575-18
Aries Electronics

24-6575-18

частина: 1036

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
24-3575-18
Aries Electronics

24-3575-18

частина: 999

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
209-PRS17030-12
Aries Electronics

209-PRS17030-12

частина: 1023

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
209-PRS17046-12
Aries Electronics

209-PRS17046-12

частина: 1025

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
209-PRS17020-12
Aries Electronics

209-PRS17020-12

частина: 1058

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
208-PRS17017-12
Aries Electronics

208-PRS17017-12

частина: 1073

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
208-PLS17017-12
Aries Electronics

208-PLS17017-12

частина: 1095

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
24-6574-18
Aries Electronics

24-6574-18

частина: 1042

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
24-3574-18
Aries Electronics

24-3574-18

частина: 1119

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
24-6570-18
Aries Electronics

24-6570-18

частина: 1101

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
28-3554-18
Aries Electronics

28-3554-18

частина: 1056

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
225-PRS15001-12
Aries Electronics

225-PRS15001-12

частина: 1119

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
28-3552-18
Aries Electronics

28-3552-18

частина: 1231

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
28-3551-18
Aries Electronics

28-3551-18

частина: 1243

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
28-6551-18
Aries Electronics

28-6551-18

частина: 1192

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
28-3553-18
Aries Electronics

28-3553-18

частина: 1162

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
28-6553-18
Aries Electronics

28-6553-18

частина: 1178

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
28-6552-18
Aries Electronics

28-6552-18

частина: 1227

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
229-PGM16015-10T
Aries Electronics

229-PGM16015-10T

частина: 1208

Тип: PGA, Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
24-3554-18
Aries Electronics

24-3554-18

частина: 1248

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
24-6554-18
Aries Electronics

24-6554-18

частина: 1235

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
24-3551-18
Aries Electronics

24-3551-18

частина: 1293

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
24-3552-18
Aries Electronics

24-3552-18

частина: 1349

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
24-6553-18
Aries Electronics

24-6553-18

частина: 1357

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
24-6552-18
Aries Electronics

24-6552-18

частина: 1330

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
24-6551-18
Aries Electronics

24-6551-18

частина: 1294

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
24-3553-18
Aries Electronics

24-3553-18

частина: 1327

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
24-PRS13096-16
Aries Electronics

24-PRS13096-16

частина: 1438

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
256-PG16001-10H
Aries Electronics

256-PG16001-10H

частина: 1389

Тип: PGA, Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
233-PGM18039-51
Aries Electronics

233-PGM18039-51

частина: 1533

Тип: PGA, Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
225-PGM15001-51
Aries Electronics

225-PGM15001-51

частина: 1539

Тип: PGA, Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань