Розетки для мікросхем, транзисторів

Додому
Розетки для мікросхем, транзисторів

Aries Electronics

17-0513-10T

частина: 34703

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 17 (1 x 17), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

11-0518-00

частина: 35417

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 11 (1 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

18-1518-10H

частина: 35455

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

15-0513-10

частина: 35475

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 15 (1 x 15), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

18-0518-10H

частина: 35444

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (1 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

16-3511-10WR

частина: 35562

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

12-0513-10H

частина: 35906

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 12 (1 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

14-6513-10T

частина: 35965

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

19-0518-10T

частина: 36252

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 19 (1 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

16-0518-11

частина: 36312

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (1 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

14-0518-11

частина: 36577

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (1 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

16-0513-10T

частина: 36666

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (1 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

12-6513-10

частина: 36623

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 12 (2 x 6), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

14-1518-11

частина: 36619

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

18-3513-10T

частина: 36713

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

16-1518-11

частина: 36681

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

18-0513-10T

частина: 36633

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (1 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

17-0518-10H

частина: 37070

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 17 (1 x 17), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

18-0518-10T

частина: 37844

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (1 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

14-0513-10

частина: 37859

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (1 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

10-0513-10H

частина: 37877

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (1 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

16-3511-10

частина: 37853

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

18-1518-10T

частина: 38330

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

14-3518-00

частина: 38785

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

12-4513-10

частина: 38752

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 12 (2 x 6), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

15-0513-10T

частина: 38819

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 15 (1 x 15), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

13-0518-11

частина: 39233

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 13 (1 x 13), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

10-0518-00

частина: 39306

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (1 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

16-1518-10H

частина: 39249

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

16-0518-10H

частина: 39307

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (1 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

19-0518-10

частина: 39235

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 19 (1 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

10-1518-00

частина: 39218

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

14-3511-10

частина: 39264

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

14-3511-10WR

частина: 39232

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

10-0513-11

частина: 39692

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (1 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

17-0518-10T

частина: 40270

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 17 (1 x 17), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

3600

«
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
»