Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Nano-Pitch I/O, Кількість посад: 42, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Solder Retention,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Nano-Pitch I/O, Кількість посад: 42, Тип кріплення: Surface Mount, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Cover,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: LCEDI, Кількість посад: 40, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Header, Тип роз'єму: Industrial Mini, Type I, Кількість посад: 8, Тип кріплення: Through Hole, Right Angle, Horizontal, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Board Lock,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: QSFP+, Кількість посад: 38, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Header, Тип роз'єму: Industrial Mini, Type I, Кількість посад: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS, Mini, Кількість посад: 26, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS/PCIe, Кількість посад: 68, Тип кріплення: Surface Mount, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Pick and Place Cap,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS/PCIe, Кількість посад: 68, Тип кріплення: Surface Mount, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Pick and Place Cap,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SATA, Кількість посад: 31, Тип кріплення: Through Hole, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Lock,
Стиль роз’єму: Header, Тип роз'єму: Industrial Mini, Type I, Кількість посад: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SATA, Кількість посад: 22, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS, Кількість посад: 29, Тип кріплення: Through Hole, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Board Lock,
Стиль роз’єму: Receptacle with Cage, Тип роз'єму: SFP+, Micro, Кількість посад: 22, Тип кріплення: Through Hole, Right Angle, Припинення: Press-Fit, Особливості: Board Guide, EMI Shielded,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: zSFP+, Кількість посад: 20, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Header, Тип роз'єму: Industrial Mini, Type II, Кількість посад: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Header, Тип роз'єму: Industrial Mini, Type I, Кількість посад: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle with Cage, Тип роз'єму: SFP+, Micro, Кількість посад: 22, Тип кріплення: Through Hole, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, EMI Shielded,
Стиль роз’єму: Header, Тип роз'єму: Industrial Mini, Type II, Кількість посад: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS, Кількість посад: 29, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Припинення: Solder, Особливості: Mating Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: zSFP+, Кількість посад: 20, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
