Стиль роз’єму: Cage, Ganged (1 x 4), Тип роз'єму: SFP+, Тип кріплення: Through Hole, Right Angle, Припинення: Press-Fit, Особливості: Board Lock, EMI Shielded,
Стиль роз’єму: Cage, Ganged (1 x 2), Тип роз'єму: SFP+, Тип кріплення: Through Hole, Right Angle, Припинення: Press-Fit, Особливості: EMI Shielded, Light Pipe,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: QSFP, Micro, Кількість посад: 38, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Cage, Ganged (1 x 2), Тип роз'єму: SFP+, Тип кріплення: Through Hole, Right Angle, Припинення: Press-Fit, Особливості: EMI Shielded, Light Pipe,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Nano-Pitch I/O, Кількість посад: 42, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS, Кількість посад: 68, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Mating Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Nano-Pitch I/O, Кількість посад: 80, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Solder Retention,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Nano-Pitch I/O, Кількість посад: 80, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Nano-Pitch I/O, Кількість посад: 80, Тип кріплення: Surface Mount, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Cover,