Розетки для мікросхем, транзисторів

111-93-306-41-001000

111-93-306-41-001000

частина: 6351

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (2 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
115-93-306-41-001000

115-93-306-41-001000

частина: 6350

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (2 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
110-99-210-41-001000

110-99-210-41-001000

частина: 6361

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
110-91-310-41-001000

110-91-310-41-001000

частина: 6383

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
110-99-310-41-001000

110-99-310-41-001000

частина: 6427

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань