Розетки для мікросхем, транзисторів

104-11-306-41-770000

частина: 88

146-43-306-41-012000

частина: 113

146-93-306-41-012000

частина: 6158

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (2 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-99-422-41-001000

частина: 6211

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-99-322-41-001000

частина: 6152

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

146-41-308-41-013000

частина: 71

146-91-308-41-013000

частина: 43

146-91-308-41-012000

частина: 38

146-41-308-41-012000

частина: 67

115-91-210-41-001000

частина: 76

115-41-210-41-001000

частина: 75

110-43-310-41-001000

частина: 115

110-93-310-41-001000

частина: 6155

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

115-93-306-41-003000

частина: 6173

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (2 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-11-308-41-001000

частина: 74

115-43-306-41-003000

частина: 105

110-93-308-41-605000

частина: 6220

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-93-304-61-008000

частина: 62

116-43-304-61-008000

частина: 43

110-43-308-41-605000

частина: 37

110-44-420-41-001000

частина: 90

110-99-420-41-001000

частина: 6186

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-93-306-41-605000

частина: 6243

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (2 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-43-306-41-605000

частина: 88

111-41-310-41-001000

частина: 38

111-91-310-41-001000

частина: 120

116-47-650-41-001000

частина: 48

110-41-210-41-001000

частина: 64

110-91-210-41-001000

частина: 6262

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

146-41-306-41-013000

частина: 40

146-91-306-41-013000

частина: 68

146-91-306-41-012000

частина: 41

146-41-306-41-012000

частина: 72

114-43-306-41-117000

частина: 42

114-93-306-41-117000

частина: 6300

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (2 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

115-41-306-41-003000

частина: 79