Розетки для мікросхем, транзисторів

115-43-964-41-001000

частина: 64

122-13-420-41-001000

частина: 4886

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-43-648-41-006000

частина: 107

110-93-950-41-001000

частина: 26212

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 50 (2 x 25), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-91-320-61-001000

частина: 33

111-43-648-41-001000

частина: 41

110-41-320-61-001000

частина: 118

111-93-648-41-001000

частина: 4902

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (2 x 24), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-91-650-41-105000

частина: 82

110-41-950-41-105000

частина: 62

110-41-650-41-105000

частина: 93

110-91-950-41-105000

частина: 83

121-13-322-41-001000

частина: 4892

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

121-13-422-41-001000

частина: 4888

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

124-93-316-41-002000

частина: 4947

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

124-43-316-41-002000

частина: 125

110-43-636-41-105000

частина: 105

110-93-636-41-105000

частина: 4980

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-44-624-61-001000

частина: 121

110-44-324-61-001000

частина: 35

110-44-424-61-001000

частина: 61

110-13-308-61-001000

частина: 87

110-99-624-61-001000

частина: 97

110-99-324-61-001000

частина: 31

115-93-650-41-003000

частина: 4922

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 50 (2 x 25), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

115-43-650-41-003000

частина: 78

115-93-650-41-001000

частина: 4963

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 50 (2 x 25), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

115-43-650-41-001000

частина: 53

126-41-316-41-003000

частина: 58

126-91-316-41-003000

частина: 97

111-91-950-41-001000

частина: 52

111-41-950-41-001000

частина: 43

126-41-318-41-002000

частина: 104

126-91-318-41-002000

частина: 74

122-11-422-41-001000

частина: 39

116-91-640-41-006000

частина: 50