Розетки для мікросхем, транзисторів

124-91-422-41-002000

частина: 33

124-91-322-41-002000

частина: 117

124-41-322-41-002000

частина: 29

124-41-422-41-002000

частина: 91

116-91-432-41-008000

частина: 78

116-41-432-41-008000

частина: 69

116-41-632-41-008000

частина: 100

116-91-632-41-008000

частина: 82

115-93-314-61-003000

частина: 104

115-43-314-61-003000

частина: 52

111-43-964-41-001000

частина: 80

111-93-964-41-001000

частина: 4846

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (2 x 32), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-93-308-41-007000

частина: 4871

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

104-11-432-41-770000

частина: 43

104-11-632-41-770000

частина: 68

126-43-328-41-002000

частина: 71

126-43-628-41-002000

частина: 71

126-43-428-41-002000

частина: 101

126-93-628-41-002000

частина: 4863

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

126-93-428-41-002000

частина: 4884

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

126-93-328-41-002000

частина: 4819

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

126-93-420-41-002000

частина: 4829

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

122-11-624-41-001000

частина: 125

126-43-420-41-002000

частина: 37

126-43-320-41-002000

частина: 98

116-91-640-41-003000

частина: 60

116-41-640-41-003000

частина: 87

126-93-320-41-002000

частина: 4813

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

122-11-324-41-001000

частина: 72

122-11-424-41-001000

частина: 105

110-93-642-41-105000

частина: 4886

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 42 (2 x 21), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-43-642-41-105000

частина: 50

110-41-324-61-001000

частина: 72

116-43-950-41-006000

частина: 120

116-93-950-41-006000

частина: 4834

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 50 (2 x 25), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-93-650-41-006000

частина: 4855

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 50 (2 x 25), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,