Розетки для мікросхем, транзисторів

126-91-652-41-002000

частина: 115

124-41-950-41-002000

частина: 65

124-91-950-41-002000

частина: 34

124-41-650-41-002000

частина: 81

124-91-650-41-002000

частина: 28

123-11-648-41-001000

частина: 55

110-44-306-61-001000

частина: 45

127-43-656-41-002000

частина: 38

127-93-656-41-002000

частина: 72

127-41-656-41-003000

частина: 40

127-91-656-41-003000

частина: 91

122-13-648-41-001000

частина: 4062

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (2 x 24), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

126-43-652-41-001000

частина: 49

126-43-952-41-001000

частина: 51

127-91-664-41-002000

частина: 48

127-41-664-41-002000

частина: 70

127-91-764-41-002000

частина: 33

126-93-952-41-001000

частина: 4045

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

127-41-764-41-002000

частина: 74

126-93-652-41-001000

частина: 4050

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

123-43-952-41-001000

частина: 113

123-93-952-41-001000

частина: 4047

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-43-964-41-007000

частина: 64

116-93-964-41-007000

частина: 4042

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (2 x 32), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

123-41-964-41-001000

частина: 31

126-91-650-41-002000

частина: 47

126-91-950-41-002000

частина: 29

126-41-950-41-002000

частина: 38

126-41-650-41-002000

частина: 91

126-93-640-41-003000

частина: 4067

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 40 (2 x 20), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

126-43-640-41-003000

частина: 113

123-13-642-41-001000

частина: 4073

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 42 (2 x 21), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

121-11-952-41-001000

частина: 101

121-13-652-41-001000

частина: 4136

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

123-13-628-41-801000

частина: 4086

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

117-41-668-41-105000

частина: 58