Розетки для мікросхем, транзисторів

110-44-636-61-001000

частина: 52

115-43-316-61-001000

частина: 98

110-99-636-61-001000

частина: 65

110-93-648-41-105000

частина: 3732

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (2 x 24), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-93-310-61-003000

частина: 76

116-93-210-61-003000

частина: 80

116-43-210-61-003000

частина: 34

116-43-310-61-003000

частина: 92

110-41-428-61-001000

частина: 111

110-91-328-61-001000

частина: 44

110-91-428-61-001000

частина: 28

110-43-310-61-105000

частина: 34

126-43-652-41-002000

частина: 56

110-43-420-61-001000

частина: 36

110-93-420-61-001000

частина: 26

110-43-210-61-105000

частина: 55

126-43-952-41-002000

частина: 87

110-93-310-61-105000

частина: 123

126-93-652-41-002000

частина: 3746

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

126-93-952-41-002000

частина: 3723

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-93-210-61-105000

частина: 48

115-44-422-61-003000

частина: 113

121-11-964-41-001000

частина: 46

127-93-764-41-002000

частина: 3815

Тип: DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (2 x 32), Крок - спаровування: 0.070" (1.78mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

127-93-664-41-002000

частина: 3808

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (2 x 32), Крок - спаровування: 0.070" (1.78mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

127-43-764-41-002000

частина: 53

110-13-210-61-001000

частина: 98

127-43-664-41-002000

частина: 116

123-93-320-41-801000

частина: 3790

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

123-93-964-41-001000

частина: 7863

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (2 x 32), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-93-314-61-605000

частина: 52

115-44-624-61-003000

частина: 71

115-44-324-61-003000

частина: 94

110-43-314-61-605000

частина: 71

127-41-664-41-003000

частина: 60

127-91-664-41-003000

частина: 105