Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, Метод кріплення: SMD Pad, Форма: Rectangular, Fins, Довжина: 0.740" (18.80mm), Ширина: 0.600" (15.24mm),
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: Power Modules, Метод кріплення: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Довжина: 4.724" (120.00mm), Ширина: 4.921" (124.99mm),
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: Power Modules, Метод кріплення: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Довжина: 7.087" (180.01mm), Ширина: 4.921" (124.99mm),
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: Power Modules, Метод кріплення: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Довжина: 11.811" (300.00mm), Ширина: 4.921" (124.99mm),
Тип: Board Level, Пакет охолоджується: TO-5, Метод кріплення: Press Fit, Форма: Cylindrical,
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: BGA, Метод кріплення: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Довжина: 0.985" (25.02mm), Ширина: 0.985" (25.02mm),
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: BGA, Метод кріплення: Push Pin, Форма: Rectangular, Fins, Довжина: 1.480" (37.59mm), Ширина: 1.516" (38.50mm),
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: BGA, Метод кріплення: Push Pin, Форма: Square, Fins, Довжина: 2.362" (60.00mm), Ширина: 2.362" (60.00mm),
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: TO-5, Метод кріплення: Threaded Coupling, Форма: Cylindrical,
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: TO-5, Метод кріплення: Press Fit, Форма: Cylindrical,
