Тип: Board Level, Пакет охолоджується: BGA, Метод кріплення: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Fins, Довжина: 0.655" (16.64mm), Ширина: 0.655" (16.64mm),
Тип: Board Level, Пакет охолоджується: BGA, Метод кріплення: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Cylindrical,
Тип: Board Level, Пакет охолоджується: BGA, Метод кріплення: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Довжина: 0.790" (20.07mm), Ширина: 0.790" (20.07mm),
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: TO-5, Метод кріплення: Bolt On, Форма: Cylindrical,
Тип: Board Level, Пакет охолоджується: TO-5, Метод кріплення: Press Fit, Форма: Cylindrical,
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: SMD, Метод кріплення: SMD Pad, Форма: Rectangular, Fins, Довжина: 0.320" (8.13mm), Ширина: 0.900" (22.86mm),
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: SMD, Метод кріплення: SMD Pad, Форма: Rectangular, Fins, Довжина: 0.500" (12.70mm), Ширина: 1.030" (26.16mm),
Тип: Board Level, Vertical, Пакет охолоджується: TO-220, Метод кріплення: Bolt On and Clip, Форма: Rectangular, Fins, Довжина: 1.180" (29.97mm), Ширина: 1.000" (25.40mm),
Тип: Board Level, Vertical, Пакет охолоджується: TO-220, Метод кріплення: Bolt On and PC Pin, Форма: Rectangular, Fins, Довжина: 0.690" (17.53mm), Ширина: 0.835" (21.21mm),
Тип: Board Level, Vertical, Пакет охолоджується: TO-220, Метод кріплення: Bolt On and PC Pin, Форма: Rectangular, Fins, Довжина: 1.180" (29.97mm), Ширина: 1.000" (25.40mm),
Тип: Board Level, Vertical, Пакет охолоджується: TO-220, Метод кріплення: Press Fit and PC Pin, Форма: Rectangular, Fins, Довжина: 0.750" (19.05mm), Ширина: 0.570" (14.47mm),
Тип: Board Level, Пакет охолоджується: TO-5, Метод кріплення: Bolt On, Форма: Cylindrical, Довжина: 0.557" (14.15mm), Ширина: 0.370" (9.40mm),
