Розетки для мікросхем, транзисторів

110-93-428-41-105000

частина: 5278

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

146-41-632-41-012000

частина: 54

146-91-632-41-012000

частина: 47

104-13-316-41-780000

частина: 5301

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-43-318-41-007000

частина: 34

116-93-322-41-003000

частина: 5305

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-93-422-41-003000

частина: 5337

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-43-422-41-003000

частина: 117

115-93-636-41-003000

частина: 5282

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

115-43-636-41-003000

частина: 96

116-43-322-41-003000

частина: 76

123-41-324-41-001000

частина: 101

123-41-424-41-001000

частина: 38

123-41-624-41-001000

частина: 110

126-41-314-41-002000

частина: 93

126-91-314-41-002000

частина: 100

115-41-648-41-003000

частина: 26

116-91-624-41-007000

частина: 105

116-91-324-41-007000

частина: 29

116-41-424-41-007000

частина: 108

116-41-324-41-007000

частина: 32

116-41-624-41-007000

частина: 97

116-91-424-41-007000

частина: 27

116-41-318-41-001000

частина: 30

116-91-318-41-001000

частина: 56

117-41-316-41-105000

частина: 30

110-11-632-41-001000

частина: 80

110-11-432-41-001000

частина: 34

111-41-648-41-001000

частина: 114

111-91-648-41-001000

частина: 80

123-43-420-41-001000

частина: 112

18-823-90

частина: 5288

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

18-820-90

частина: 5346

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

18-822-90

частина: 5325

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

124-PGM13009-10

частина: 5390

Тип: PGA, Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

175-PGM16010-10

частина: 5314

Тип: PGA, Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,