Розетки для мікросхем, транзисторів

116-41-422-41-001000

частина: 78

116-91-322-41-001000

частина: 34

123-11-314-41-001000

частина: 89

117-41-640-41-005000

частина: 59

117-91-640-41-005000

частина: 54

126-41-320-41-001000

частина: 122

126-91-420-41-001000

частина: 76

126-41-420-41-001000

частина: 55

126-91-320-41-001000

частина: 92

116-43-318-41-008000

частина: 76

116-93-318-41-008000

частина: 5234

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-41-424-41-008000

частина: 50

104-13-318-41-770000

частина: 5230

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-91-624-41-008000

частина: 102

116-91-324-41-008000

частина: 101

116-41-624-41-008000

частина: 125

116-41-324-41-008000

частина: 45

116-91-424-41-008000

частина: 52

122-13-314-41-001000

частина: 5223

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

104-11-424-41-770000

частина: 94

104-11-324-41-770000

частина: 32

104-11-624-41-770000

частина: 110

110-41-640-41-105000

частина: 108

104-11-322-41-780000

частина: 37

104-11-422-41-780000

частина: 71

110-91-640-41-105000

частина: 102

121-11-420-41-001000

частина: 73

121-11-320-41-001000

частина: 92

110-99-306-61-001000

частина: 77

127-43-316-41-002000

частина: 84

127-93-316-41-002000

частина: 5254

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.070" (1.78mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-91-636-41-105000

частина: 103

110-41-636-41-105000

частина: 32

127-91-316-41-003000

частина: 76

127-41-316-41-003000

частина: 122

128-PGM13039-10

частина: 5261

Тип: PGA, Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,