Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 80, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Through Hole, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 100, Крок: 0.016" (0.40mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 60, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Pick and Place,
Тип роз'єму: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Through Hole, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 90, Крок: 0.016" (0.40mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 140, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Solder Retention,
Тип роз'єму: Plug, Center Strip Contacts, Кількість посад: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Through Hole, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 140, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Solder Retention,
Тип роз'єму: Plug, Center Strip Contacts, Кількість посад: 100, Крок: 0.039" (1.00mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Solder Retention,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 80, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 80, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 40, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 40, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Through Hole, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: Plug, Center Strip Contacts, Кількість посад: 60, Крок: 0.039" (1.00mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Solder Retention,
Тип роз'єму: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Through Hole, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 160, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Solder Retention,
Тип роз'єму: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 68, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Through Hole, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 100, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Solder Retention,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 120, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Solder Retention,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 80, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Solder Retention,
Тип роз'єму: Stacking Compression, Кількість посад: 20, Крок: 0.039" (1.00mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: Stacking Compression, Кількість посад: 16, Крок: 0.039" (1.00mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
