Тип роз'єму: Header, Outer Shroud Contacts, Кількість посад: 60, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Особливості: Solder Retention,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 60, Крок: 0.020" (0.50mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Solder Retention,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 180, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Solder Retention,
Тип роз'єму: Receptacle, Center Strip Contacts, Кількість посад: 200, Крок: 0.025" (0.64mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Solder Retention,
Тип роз'єму: Header, Center Strip Contacts, Кількість посад: 12, Крок: 0.031" (0.80mm), Кількість рядків: 2, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide, Solder Retention,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 240, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 8, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 400 (160 Loaded), Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Male, Кількість посад: 400 (160 Loaded), Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 10, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
Тип роз'єму: High Density Array, Female, Кількість посад: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Кількість рядків: 4, Тип кріплення: Surface Mount, Особливості: Board Guide,
