| Тип | Опис |
| Статус частини | Active |
|---|---|
| Тип | Board Level, Vertical |
| Пакет охолоджується | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Метод кріплення | Clip, Solder Foot |
| Форма | Rectangular, Fins |
| Довжина | 2.362" (60.00mm) |
| Ширина | 0.984" (25.00mm) |
| Діаметр | - |
| Висота від основи (висота плавника) | 1.520" (38.61mm) |
| Розсіювання потужності при підвищенні температури | - |
| Тепловий опір @ примусовий потік повітря | 0.60°C/W @ 600 LFM |
| Термічний опір @ Natural | - |
| Матеріал | Aluminum |
| Оздоблення матеріалу | Black Anodized |
| Статус ROHS | Rohs сумісний |
|---|---|
| Рівень чутливості вологості (MSL) | Не застосовується |
| Статус життєвого циклу | Застарілий / кінець життя |
| Столярна категорія | Доступний запас |
