| Тип | Опис |
| Статус частини | Active |
|---|---|
| Тип | BGA |
| Кількість позицій або штифтів (сітка) | 400 (20 x 20) |
| Крок - спаровування | 0.050" (1.27mm) |
| Контакт Готово - спаровування | Gold |
| Товщина контакту Готово - спаровування | 10.0µin (0.25µm) |
| Матеріал контакту - спаровування | Beryllium Copper |
| Тип кріплення | Through Hole |
| Особливості | Closed Frame |
| Припинення | Solder |
| Крок - Допис | 0.050" (1.27mm) |
| Зв'язок Готово - Опублікувати | Gold |
| Контакт Готова товщина - Опублікувати | 10.0µin (0.25µm) |
| Контактний матеріал - повідомлення | Brass |
| Матеріал корпусу | FR4 Epoxy Glass |
| Робоча температура | -55°C ~ 125°C |
| Статус ROHS | Rohs сумісний |
|---|---|
| Рівень чутливості вологості (MSL) | Не застосовується |
| Статус життєвого циклу | Застарілий / кінець життя |
| Столярна категорія | Доступний запас |
