Тип | Опис |
Статус частини | Active |
---|---|
Тип | Zig-Zag, ZIF (ZIP) |
Кількість позицій або штифтів (сітка) | 51 (1 x 25, 1 x 26) |
Крок - спаровування | 0.050" (1.27mm) |
Контакт Готово - спаровування | Gold |
Товщина контакту Готово - спаровування | 30.0µin (0.76µm) |
Матеріал контакту - спаровування | Beryllium Copper |
Тип кріплення | Through Hole |
Особливості | Closed Frame |
Припинення | Solder |
Крок - Допис | 0.100" (2.54mm) |
Зв'язок Готово - Опублікувати | Gold |
Контакт Готова товщина - Опублікувати | 30.0µin (0.76µm) |
Контактний матеріал - повідомлення | Beryllium Copper |
Матеріал корпусу | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
Робоча температура | -55°C ~ 125°C |
Статус ROHS | Rohs сумісний |
---|---|
Рівень чутливості вологості (MSL) | Не застосовується |
Статус життєвого циклу | Застарілий / кінець життя |
Столярна категорія | Доступний запас |