| Тип | Опис |
| Статус частини | Active |
|---|---|
| Перетворити з (кінець адаптера) | SOIC |
| Перетворити на (кінець адаптера) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Кількість штифтів | 20 |
| Крок - спаровування | 0.050" (1.27mm) |
| Контакт Готово - спаровування | Tin |
| Тип кріплення | Through Hole |
| Припинення | Solder |
| Крок - Допис | 0.100" (2.54mm) |
| Зв'язок Готово - Опублікувати | Tin-Lead |
| Матеріал корпусу | - |
| Матеріал дошки | Polyimide (PI) |
| Статус ROHS | Rohs сумісний |
|---|---|
| Рівень чутливості вологості (MSL) | Не застосовується |
| Статус життєвого циклу | Застарілий / кінець життя |
| Столярна категорія | Доступний запас |
