| Тип | Опис |
| Статус частини | Active |
|---|---|
| Тип | PGA, ZIF (ZIP) |
| Кількість позицій або штифтів (сітка) | - |
| Крок - спаровування | 0.100" (2.54mm) |
| Контакт Готово - спаровування | Gold |
| Товщина контакту Готово - спаровування | 30.0µin (0.76µm) |
| Матеріал контакту - спаровування | Beryllium Copper |
| Тип кріплення | Through Hole |
| Особливості | Closed Frame |
| Припинення | Solder |
| Крок - Допис | 0.100" (2.54mm) |
| Зв'язок Готово - Опублікувати | Tin |
| Контакт Готова товщина - Опублікувати | 200.0µin (5.08µm) |
| Контактний матеріал - повідомлення | Beryllium Copper |
| Матеріал корпусу | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| Робоча температура | -65°C ~ 125°C |
| Статус ROHS | Rohs сумісний |
|---|---|
| Рівень чутливості вологості (MSL) | Не застосовується |
| Статус життєвого циклу | Застарілий / кінець життя |
| Столярна категорія | Доступний запас |
