Menu
УКРАЇНАУКРАЇНА
Rfq / замовлення
0Rfq / замовлення

Розетки для мікросхем, транзисторів

  • Додому
  •  
  • Розетки для мікросхем, транзисторів
36-6503-31
Aries Electronics

36-6503-31

частина: 4189

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
32-6574-11
Aries Electronics

32-6574-11

частина: 4240

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
32-6572-11
Aries Electronics

32-6572-11

частина: 4259

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
36-0511-11
Aries Electronics

36-0511-11

частина: 4273

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (1 x 36), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
37-0508-21
Aries Electronics

37-0508-21

частина: 4228

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 37 (1 x 37), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
37-0508-31
Aries Electronics

37-0508-31

частина: 4279

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 37 (1 x 37), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
32-3574-11
Aries Electronics

32-3574-11

частина: 4299

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Nickel Boron, Товщина контакту Готово - спаровування: 50.0µin (1.27µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Nickel,

Список побажань
35-0511-11
Aries Electronics

35-0511-11

частина: 4352

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 35 (1 x 35), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
36-1508-31
Aries Electronics

36-1508-31

частина: 4364

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
36-1508-21
Aries Electronics

36-1508-21

частина: 4404

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
36-0508-31
Aries Electronics

36-0508-31

частина: 4327

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (1 x 36), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
36-0508-21
Aries Electronics

36-0508-21

частина: 4403

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (1 x 36), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
32-6556-21
Aries Electronics

32-6556-21

частина: 4361

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
32-6556-31
Aries Electronics

32-6556-31

частина: 4409

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
30-3503-31
Aries Electronics

30-3503-31

частина: 4420

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 30 (2 x 15), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
30-3503-21
Aries Electronics

30-3503-21

частина: 4374

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 30 (2 x 15), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
36-6554-11
Aries Electronics

36-6554-11

частина: 4350

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
36-3554-11
Aries Electronics

36-3554-11

частина: 4406

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
36-3552-11
Aries Electronics

36-3552-11

частина: 4369

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
37-0501-31
Aries Electronics

37-0501-31

частина: 4444

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 37 (1 x 37), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
37-0501-21
Aries Electronics

37-0501-21

частина: 4384

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 37 (1 x 37), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
34-3503-31
Aries Electronics

34-3503-31

частина: 4374

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 34 (2 x 17), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
34-3503-21
Aries Electronics

34-3503-21

частина: 4364

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 34 (2 x 17), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
32-9503-21
Aries Electronics

32-9503-21

частина: 4448

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
32-9503-31
Aries Electronics

32-9503-31

частина: 4397

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
30-6503-21
Aries Electronics

30-6503-21

частина: 4398

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 30 (2 x 15), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
30-6503-31
Aries Electronics

30-6503-31

частина: 4406

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 30 (2 x 15), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
38-81250-610C
Aries Electronics

38-81250-610C

частина: 4454

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 38 (2 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
38-81000-610C
Aries Electronics

38-81000-610C

частина: 4478

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 38 (2 x 19), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
31-0508-21
Aries Electronics

31-0508-21

частина: 4509

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 31 (1 x 31), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
31-0508-31
Aries Electronics

31-0508-31

частина: 4463

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 31 (1 x 31), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
35-0508-21
Aries Electronics

35-0508-21

частина: 4508

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 35 (1 x 35), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
35-0508-31
Aries Electronics

35-0508-31

частина: 4455

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 35 (1 x 35), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
36-6621-30
Aries Electronics

36-6621-30

частина: 4517

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
36-0501-31
Aries Electronics

36-0501-31

частина: 4532

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (1 x 36), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань
36-0501-21
Aries Electronics

36-0501-21

частина: 4542

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (1 x 36), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань